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第八章：BMS硬件时间：2025-05-30 BMS硬件板是设计过程中的关键部分。它通常包括一个或多个PCB，集成了构成控制器板的所有组件，包括CAN，LIN或其他通信组件，电容器，电阻，电流传感器（图3），最重要的是专用集成电路（ASIC）（图4），所有这些都安装在非导电基板上，并与嵌入式导电铜连接，这种铜是从铜片上蚀刻出来的，然后层压在板上。 从板可以有许多不同的名称之一，实际上取决于设计师。命名惯例有很大的不同，包括电压-温度监测（VTM）板，小区监控电路（CSC），和许多其他。但无论如何，在从机板上也应该做类似的设计重点。在备板设计中特别重要的是平衡电路和板子的废热管理。通过无源式平衡系统，这些板将能量转化为废热。电路板的设计必须使热量对电池或电路板组件本身的影响降到最低。 电子硬件设计的另一个重要方面是考虑到系统中组件的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）。当控制板靠近充电器、逆变器、变换器或其他高压设备时，这一点尤为重要。在这些情况下，为硬件和连接它们的电缆提供足够的屏蔽是很重要的。 PCB从板的另一个选择是使用柔性电路板或柔性电路。这种解决方案本质上与硬PCB板相同，但它不是使用硬基板，而是使用柔性塑料基板，或者两者的组合。这最常用于直接安装到单元模块的CSC板。
图3印刷电路板（PCB）电池控制器。
图4德州仪器专用集成电路（ASIC）。 上一篇第八章：平衡下一篇第八章：BMS类型学 |
