|
双酚 A二缩水甘油醚(DGEBA)环氧树脂对砂浆性能的影响:从宏观到纳米尺度时间:2025-07-02
*欢迎大家去观看原文,并引用 标题:Effects of Bisphenol A Diglycidyl Ether (DGEBA) Epoxy on theProperties of Mortar: From Macro to Nano Scale 期刊:ACS Appl. Nano Mater. 网址:https://doi.org/10.1021/acsanm.5c01860
一、文章摘要该研究通过宏观和微观相结合的实验,探究了 DGEBA含量对环氧砂浆性能提升的影响。在此基础上,通过分子动力学(MD)模拟的表征方法,揭示了砂浆中环氧分子在纳米尺度下的原子间结合情况,并进一步揭示了吸附界面的结合机制。通过力学测试发现,当 DGEBA:m-PDA =5:1时,环氧对砂浆性能的提升效果显著。当含量为0.10%时,砂浆的抗压强度和抗弯强度分别为64.53 和8.39 MPa。通过界面结合测试来表征其与建筑构件的结合情况。在此基础上,对砂浆的耐久性、水化性能和微观特性进行了测试。最后,通过 MD模拟揭示了环氧与钙硅酸盐水化物(C-S-H)界面之间的结合机制。根据上述方法,发现 DGEBA 的柔性链结构能够调节体系的聚集状态,进而影响环氧与 C-S-H之间的界面相互作用。更重要的是,环氧树脂的“锁水效应”这一创新性影响机制被提出,进一步促进了水泥的早期水化反应。此外,固化后的环氧树脂颗粒能够填充砂浆的内部孔隙,从而进一步提高试件的密度。当环氧树脂的含量为0.10%时,固化后的环氧树脂颗粒能够进一步提高试件的密度,填充砂浆的内部孔隙。
二、计算图文
表 1.改性砂浆的孔隙特征参数
图 6.环氧砂浆的建模:(a)二乙烯基乙二醇单丁醚(DGEBA)和间苯二胺(m-PDA)分子链;(b)环氧树脂;(c)碳-硅-氢模型;(d)环氧砂浆模型。
图7.环氧/碳硫氢键吸附结构:(a)EP-3;(b)EP-4;(c)EP-5;(d)EP-6。
图8. (a)重心高度;(b)平均加速度平方。
图9.接口结合:(a)钙 -氧的径向分布函数;(b)EP-3处氢键键的径向分布函数;(c)EP-4处氢键键的径向分布函数;(d)EP-5处氢键键的径向分布函数;(e)EP-6处氢键键的径向分布函数;(f)拓扑构象函数
三、计算与实验的关联3.1. 宏观性能与微观模拟的因果互证实验数据驱动模拟目标:力学性能(图S3):EP-5组(DGEBA:m-PDA=5:1, 环氧含量0.10%)的28d抗压强度(64.53 MPa)和抗折强度(8.39 MPa)最优。 耐久性(图S5):EP-5组吸水率最低(3.92%),收缩率最小(表S2)。 孔隙结构(表1):EP-5组总孔隙率最低(16.53%),平均孔径最小(25.35 nm)。
模拟验证机制:界面吸附构型(图7c):EP-5组环氧分子在C-S-H表面均匀铺展,质心高度最低(图8a),解释其高界面结合强度(宏观抗折强度8.39 MPa)。 键合稳定性:EP-5组的Ca-O键距离最短(2.51 Å,图9a)且TCF值最高(图9f),对应宏观耐久性优势(低吸水率/收缩率)。
3.2. 多尺度现象的统一解释实验现象 → 模拟归因:"水锁效应"机制:实验:XRD显示EP-5组早期水化产物Ca(OH)₂最多(图2a),归因于环氧携带水分子加速水化。 模拟:EP-5组H键网格密集(图9d),限制水分子扩散,验证"水锁效应"(减少水分蒸发,促进水化)。 孔隙填充机制:实验:汞侵入法显示EP-5组微米级孔隙最少(图4)。 模拟:EP-5的柔性分子链填充孔隙(图6b),降低MSD值(图8b),证实环氧颗粒的致密化作用。
3.3. 计算参数与实验条件的严格对应模型构建的实证基础:成分一致性:模拟中的C-S-H模型(Ca/Si=1.69)基于实验所用水泥的化学成分(表S1:CaO 61.43%,SiO₂ 20.89%)。 环境匹配:模拟在真空环境下进行(排除溶液干扰),专注于环氧/C-S-H本征吸附,与实验的早期水化阶段(7d)直接关联。 失效案例验证:实验:高DGEBA组(EP-6)强度下降(图S3c),因环氧团聚阻碍水化。 模拟:EP-6组分子链聚集(图7d),MSD值升高(图8b),原子迁移加剧导致界面失稳。
3.4. 循环优化逻辑:实验→模拟→设计问题发现:实验显示环氧含量>0.10%时性能下降(图S3)。 机制解析:模拟揭示过量DGEBA导致分子链自由态(图7d),破坏系统稳定性。 设计指导:基于EP-5组的优化吸附构型(图7c),提出"DGEBA:m-PDA=5:1+环氧0.10%"为最佳配比。
3.5结论:从现象到机制的完整证据链两篇文档通过 "宏观性能→微观表征→模拟机制→设计反馈" 四步闭环,建立计算与实验的强关联: 实验数据锚定关键组(EP-5性能最优)→ 模拟揭示原子级根源(界面吸附/键合优势)→ 多尺度互证(孔隙分布→分子填充;水化产物→水锁效应)→ 指导材料设计(DGEBA比例阈值控制)。
四、计算方法4.1. 模型构建流程分子结构初始化:软件:Materials Studio 8.0。 DGEBA与m-PDA分子模型(图6a): DGEBA化学式:C₂₁H₂₄O₄,m-PDA化学式:C6H8N2。 交联反应:通过Perl脚本实现DGEBA与m-PDA的固化,经退火处理(动态弛豫)达到系统平衡。
C-S-H模型:基于 11Å tobermorite 结构(Ca/Si=1.69),化学式:(CaO)1.69(SiO2)2H2O。 复制扩展后经NPT系综(恒温恒压)模拟1000 ps,沿[001]方向切割创建界面。
4.2. 模拟参数与算法力场与系综:力场:COMPASS力场(适用于有机-无机杂化体系)。 系综:NVT系综(恒温恒容)。
环境参数:温度:298 K(室温环境)。 步长:1 fs(飞秒级精度)。 模拟时长:3000 ps(确保系统平衡)。 边界条件:z轴设置真空层(消除周期性边界效应)。
关键分析算法:径向分布函数(RDF):计算原子间距分布,用于分析Ca-O键(阈值≤2.5 Å)和H键(图9a-e)。 平均平方位移(MSD):量化原子空间运动 时间相关函数(TCF):评估键合稳定性(图9f),值越高表明键合越稳定。 |







